詳細(xì)摘要: 半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測(cè)試系統(tǒng) 可定制:1.鐵電的評(píng)價(jià)與測(cè)試2.壓電材料的評(píng)價(jià)與測(cè)試3.壓電陶瓷的評(píng)價(jià)與測(cè)試4.高分子的評(píng)價(jià)與測(cè)試5.相關(guān)器件性能的評(píng)價(jià)與測(cè)試
產(chǎn)品型號(hào):Huace-TSC所在地:蘇州市更新時(shí)間:2024-12-21 在線留言通信電纜 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 無(wú)線通信 云計(jì)算|大數(shù)據(jù) 顯示設(shè)備 存儲(chǔ)設(shè)備 網(wǎng)絡(luò)輔助設(shè)備 信號(hào)傳輸處理 多媒體設(shè)備 廣播系統(tǒng) 智慧城市管理系統(tǒng) 其它智慧基建產(chǎn)品