半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統產品特點
01.重復性高
02.穩定性好
03.抗干擾強
04.精確度高
05.自動備份功能
06.采用三電極法
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統產品優勢
01.多重保護,安全無憂
過電壓、過電流、超溫安全保護
02.可編輯性強
內置控制器 兼容多種通訊模式
03.PID溫控
04.金屬屏蔽網
軟件兼容
01.Keithley(6487、6514、6517b)
02.Keysight (B2985A、B2987A)
03.同惠(2683A、2684A)
設計符合GB/T 31838.2-2019、GB/T31838.7-2021標準設計開發并參考 ASTM 標準(D257、D1829)
產品特點
01.溫度范圍:-185~400°C
02.升溫斜率:10℃/min(可設定)
03.加熱方式:360°熱風循環
04.電極材料:銀
05.控溫精度:±0.5℃
06.測試方法:三電極法
07.空氣循環:垂直氣流模式
08.樣品尺寸:直徑<70m,厚度≤4mm