詳細摘要: Board Specification10層厚銅電源板Application應用Communi cation通信Layer count層數10L
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深圳萬和興電子有限公司
詳細摘要: Board Specification10層厚銅電源板Application應用Communi cation通信Layer count層數10L
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產品型號:PCB3所在地:深圳市更新時間:2017-09-21 在線留言詳細摘要: Board Specification8層沉金HDI手機板Application應用Communication通信Layer count層數8L
產品型號:8LPCB3所在地:深圳市更新時間:2017-09-11 在線留言詳細摘要: Board Specification8層通信板Application應用Communi cation通信Layer count層數8L
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產品型號:2LPCB5所在地:深圳市更新時間:2017-08-30 在線留言詳細摘要: Layer count層數2LSurfacefinish表面處理Immersion Gold沉金C.C.L.Material板材類型FR-4
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產品型號:8LPCB4所在地:深圳市更新時間:2017-08-18 在線留言詳細摘要: Board Specification4層網絡模板Application應用Meshwork網絡Layer count層數4L
產品型號:4LPCB1所在地:深圳市更新時間:2017-08-17 在線留言詳細摘要: Board Specification電子詞典模板Application應用Electrom Lexicon電子詞典Layer count層數2L
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