外形尺寸	30412.8mm	工作電壓	3.3～4.4，典型值3.7
數據格式	多頻段5G?NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA?+模塊，支持R15版本、NSA/SA組網	品牌	SIMCOM

R8200C是支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA +模塊，支持R15版本，支持NSA/SA組網。

具有強大的擴展能力，具有豐富的接口，包括SPI， PCle2.0,USB3.0,GPIO等。該模塊為客戶的應用程序提供了極大的靈活性和易于集成的能力。

SIMCOM R8200C 5G通訊模塊

詳細介紹

產品描述：SIMCOM R8200C 5G通訊模塊

R8200C是支持多頻段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA +模塊，支持R15版本，支持NSA/SA組網。

具有強大的擴展能力，具有豐富的接口，包括SPI， PCle2.0,USB3.0,GPIO等。該模塊為客戶的應用程序提供了極大的靈活性和易于集成的能力。

R8200CLGA小尺寸封裝，在提供豐富接口的同時，減小占用面積，為客戶終端ID設計提供更多的空間和自由度。

專為在各種無線傳播條件下，提供5G接入服務，為需要大吞吐量的數據通信應用而設計。由于高效，靈活，低成本等屬性，該模塊非常適合許多應用。

產品優勢：SIMCOM R8200C 5G通訊模塊

具有豐富接口

大吞吐量數據傳輸

國產芯片

Release 15

高凱泰創立于2011年，專注物聯網/移動物聯網十余年，為客戶提供真正的quan方位支持和定制化解決方案。SIMCOM R8200C 5G通訊模塊

高凱泰堅持“客戶di一、團隊合作、積極向上、迎接變化、誠實守信、感恩奉獻、結果為王"的企業價值觀，秉承著“自強不息，厚德載物"精神，堅持走“為客戶創造價值"的發展道路，與合作伙伴一起互惠共贏。
高凱泰提供高性價比產品：工業/jun用通訊模組、定位模組、自組網芯片、量子公網集群對講方案、MCU/IC芯片、數字隔離器、通訊射頻天線等。我們能為客戶提供可靠、便捷、安全、智能的物聯網通信解決方案，也能夠根據您的特殊要求提供zuiyou解決方案。
詳情可致電： 189 2370 6161