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武漢達安視科技有限公司
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lCOB小間距LED采用高密度集成封裝技術COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。面光源光學設計COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍COB小間距LED顯示屏常
l COB小間距LED采用高密度集成封裝技術
COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。
面光源光學設計
COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍
COB小間距LED顯示屏常溫焊接，無二次焊接，無高溫沖擊及靜電損傷。
l COB小間距LED全面防護設計
l COB小間距LED色彩一致性
l COB小間距LED超寬視角、顯示
展視COB小間距LED屏幕采用高密度像素間距，實現超高清物理分辨率，LED燈管的亮色融合使畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。COB小間距LED屏幕畫面細膩清晰，無顆粒感，超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現，近距離觀看畫面始終如一。
COB小間距LED顯示屏廠家通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板和外鋁殼箱體散熱，熱量更容易散發。
COB小間距LED屏0dB，采用電磁兼容設計，無風扇設計，消除COB小間距LED屏幕電路中電流噪聲對辦公人員環境的干擾。
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