lCOB小間距LED采用高密度集成封裝技術COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。面光源光學設計COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍COB小間距LED顯示屏常

詳細介紹

l COB小間距LED采用高密度集成封裝技術

COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。

面光源光學設計

COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍

COB小間距LED顯示屏常溫焊接，無二次焊接，無高溫沖擊及靜電損傷。

l COB小間距LED全面防護設計

l COB小間距LED色彩一致性

l COB小間距LED超寬視角、顯示

展視COB小間距LED屏幕采用高密度像素間距，實現超高清物理分辨率，LED燈管的亮色融合使畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。COB小間距LED屏幕畫面細膩清晰，無顆粒感，超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現，近距離觀看畫面始終如一。

COB小間距LED顯示屏廠家通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板和外鋁殼箱體散熱，熱量更容易散發。

COB小間距LED屏0dB，采用電磁兼容設計，無風扇設計，消除COB小間距LED屏幕電路中電流噪聲對辦公人員環境的干擾。

參數名稱		TFB1.5
像素參數	像素結構	RGB LED COB
	像素間距（mm）	1.5
	像素密度（Pixel/m2）	444444
模塊參數	模塊分辨率（W/Pixel * H/Pixel）	80 * 80
模塊參數	模塊尺寸（W/mm *H/mm）	120 *120
箱體參數	箱體分辨率（W/Pixel * H/Pixel）	320 * 320
	箱體尺寸（W/mm *H/mm）	480 * 480
	箱體材質	壓鑄鋁
	箱體重量（kg/Pcs）	7
	箱體面積（m2）	0.2304
	屏體重量（kg/m2）	32
	箱體平整度(mm)	≤0.1
	維護方式	前維護/后維護
光學參數	逐點一致化點校正	有
	白平衡亮度（cd/m2）	≥600（色溫9300K，校正后）
	白平衡亮度（cd/m2）	≥600（色溫9300K，校正后）
	亮度調節	程控/自動/手動
	色溫（K）	3000 — 10000 可調
	水平視角（ ?）	175
	垂直視角（ ?）	175
	對比度	3000:1
	亮度均勻性	≥ 97%
電氣參數	峰值功耗（W/m2）	600
	平均功耗（W/m2）	200
	供電要求	AC100～240V（50-60Hz）
處理性能	驅動方式	恒流驅動
	換幀頻率（Hz）	60
	刷新率（Hz）	≥ 1500Hz
使用參數	壽命典型值（h）	100000
	防護等級	IP54
	工作溫度范圍（℃）	0 ～＋40
	存儲溫度范圍（℃）	-10 ～＋60
	工作濕度范圍（RH）	10% ～ 80% 無結露
	儲存濕度范圍（RH）	10% ～ 85% 無結露